布局中高端PCB样板和小批量市场二十年，强达电路登陆创业板

发布时间：2025-05-14 17:00:43 来源：铜铸铁浇网 作者：个股

（图片来源：视觉中国）

“电子系统产品之母”印制电路板（PCB）行业在创业板迎来了一名新成员。

10月31日，强达电路（301628.SZ）正式在深交所创业板上市，本次IPO发行新股1884.40万股，发行价格为人民币28.18元/股，募资5.31亿元，发行市盈率为24.98倍。

作为在PCB市场深耕二十年的“老将”，强达电路此番招股备受关注。网上申购情况显示，强达电路的有效申购股数为1236.85万股，有效申购户数达到1131.26万户，创下创业板自2022年9月以来申购户数的新高，较今年9月中旬打新投资者数新增了超400万户。

布局中高端样板二十年，交付能力突出

PCB即为印刷电路板，几乎存在于所有的电子设备中，是电子信息产品不可缺少的基础元器件，被称为“电子系统产品之母”。其下游主要应用于通信、光模块、消费电子和服务器等等领域。

PCB行业进一步细分为样板、小批量板、大批量板。通常来说，样板和小批量板品种众多、产品的个性化程度较高，客户数量众多且分散，客户需求相对专业，因此，样板和小批量板PCB厂商的议价能力较高，毛利率也要高于大批量板厂商。

强达电路主要从事的就是中高端样板和小批量板的PCB生产制造。

招股书显示，强达电路于2004年在深圳创立，抓住了国内PCB行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇快速发展，经过在PCB行业二十年的深耕，公司成长为在样板市场具有领先地位的PCB企业，产品被广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等多个领域。

目前，强达电路具备丰富的产品体系，涵盖单/双面板、多层板、厚铜板、HDI板等多种类型，2023年，公司销售的PCB型号有9.45万余款，拥有多样化的产品型号，能配套企业、科研单位等的个性化需求，满足各个行业的产品研究、开发和试产等阶段需要。

成立以来，公司一直坚持自主研发，2021年至2023年及2024年上半年，公司持续保持较高的研发投入水平，分别为3957.30万元、4424.28万元、4348.99万元、2222.33万元，研发投入累计达 1.50亿元，占累计营业收入的比例为5.88%。截至2024年上半年，公司共有技术研发人员142人，具备客户提供定制化的工程解决方案能力。

下游市场需求旺盛，随着2018年江西强达的投产，强达电路逐步完成产能爬坡和产线磨合，逐步的提高了生产效率和产品质量，毛利率水平逐年提升。2021年至2023年，公司的毛利率分别为27.38%、29.55%、31.38%。

基于优秀的技术研发团队和公司的技术创新能力，当下，公司的订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的竞争优势，可向境内外客户提供7×24小时PCB产品工程服务，单/双面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付。

在丰富的定制化产品体系及生产技术优势下，强达电路服务的客户近3000家，其中100余家为上市公司和数百家“专精特新”企业，包括括华兴源创（688001.SZ）、大富科技（300134.SZ）、一博科技（301366.SZ）等知名上市公司，年交付产品型号近10万款。

强达电路主要采取“以单定产”的生产模式，即在接到客户订单后组织生产，2021年至2023年，公司的产销率较高，分别为102.20%、101.13%、99.80%，平均产销率达101.04%。

因此，强达电路的业绩较为稳定。招股书显示，2021年至2023年，强达电路的营业收入分别为7.10亿元、7.31亿元、7.13亿元；净利润分别为6806.91万元、9090.07万元、9106.41万元。今年上半年，强达电路实现营业收入3.89亿元，净利润实现0.56亿元，实现稳步增长。

募资6亿元扩产，强化竞争优势

2024年上半年，PCB行业复苏趋势明显。据Prismark估算，PCB市场整体将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%。Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，预计到2028年PCB将达到约464.74亿美元市场产值。

国内规模高端样板和小批量板PCB生产商较少，随着下游电子产业进入新一轮技术革新，如数字化工控系统、通信AI服务器、智能汽车电子和AI手机等新兴电子产品迭代升级，产品应用领域新、技术含量高，因此国内中高端PCB领域的基础能力建设亟待加强。

高端PCB提升曝光设备精度要求，成为行业发展趋势。未来五年，预计封装基板、多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头。一般而言，随着层数的增多，工艺越复杂且单位产出耗用的材料越多，PCB单价越高。

2021年至2023年及2024年上半年，强达电路的多层板收入占各期PCB收入的比重分别为 77.31%、78.40%、81.94%、84.36%，样板产品收入占各期 PCB 收入的比重分别为39.40%、42.87%、48.70%、52.54%。

得益于公司产品结构优化，多层板和样板产品销量占比提升，2021年至2023年及2024年上半年，强达电路的PCB产品销售均价呈上升趋势，分别为1390.43元/平方米、1554.29元/平方米、1609.04元/平方米、1757.20元/平方米。此外，公司计划通过本次募投项目的实施提升多层板、HDI类产品的产能。

据悉，此次IPO，强达电路拟投入募集资金额6亿元聚焦公司主业，其中1.20亿元用于补充流动资金项目，4.80亿元用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目（以下简称“南通项目”）。

南通项目应用高多层、高阶高密度互连板和其他特殊加工等核心技术，将与深圳和江西生产基地相互协同，进一步丰富产品矩阵，在三个生产基地逐步投产后，分别主要定位于中高端样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的批量板，面向具有差异化的客户、区域和产业领域，相互补充、相互协同。

在招股书中，强达电路预测到，2024年，公司的营业收入预计为7.88亿元，同比增长10.52%；归母净利润为9927.57万元，同比增长9.02%；扣非归母净利润为9274.52万元，同比增长9.07%。

作为国内在中高端PCB样板和小批量板领域深耕二十年的头部企业，强达电路本次发行上市后，将紧跟行业发展趋势，凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，强化PCB工艺和技术创新优势，提升市场竞争力和品牌影响力，进一步稳固中高端样板和小批量板的领先地位。

（新股市场具有较高的投资风险，投资者应保持理性，认识到可能存在的市场风险，认识到短期跟风炒作可能会带来损失。谨慎投资，避免盲目跟风，防范非理性投资行为。）

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