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金海通：将加大芯片测试分选技术研发力度，积极布局重点技术方向及境外市场
发布时间：2025-05-02 06:57:06 来源：铜铸铁浇网 作者：阿爆
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10月31日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。在市场方面，将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
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