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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
发布时间：2025-05-05 09:48:04 来源：铜铸铁浇网 作者：高桥洋树
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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